大功率LED多功能封装的集成技术有哪些?

　

LED多功能封装集成技术

目前市场上有一些简单的LED集成封装产品，但集成度较低，不能满足未来LED发光模组对LED封装产品的需求。芯片模组光源的发展趋势反映了照明市场对技术发展的要求：便携产品需要更多的集成光源;在商业照明、道路照明、特种照明、闪光灯等领域，集成LED光源有着巨大的应用市场。与封装级?？橄啾?，芯片级?？樘寤?，节省空间，也节省了封装成本，而且由于光源集成度高，便于二次光学设计。

三维封装是近年来发展起来的一种电子封装技术。总的来说，加速3D集成技术在微电子系统中的应用的重要因素包括以下几个方面：

1、系统尺寸：减小系统体积，减轻系统重量，减少引脚数量;

2、性能：提高集成密度，缩短互连长度，从而提高传输速度，降低功耗;

3、大批量低成本生产：降低工艺成本，如采用集成封装和PCB混用方案;多芯片同时封装等;

4、新应用：如超小型无线传感器;

深圳市新幕显示科技有限公司成立于2015年，位于深圳市宝安区石岩镇洲石路旭兴达工业区A2栋，占地2000多平方米，注册资金达2000万元，是一家集LED显示产品研发、生产、销售、安装、售后服务于一体的创新综合性企业，同时也是国内良好的LED显示系统解决方案服务商。